使用直接写入方式之晶圆修复方法及系统

摘要

一种修复晶圆的方法，至少包括在一半导体晶圆中找出复数个缺陷区域的复数个位置与图案；将缺陷区域的位置与图案传送至一直接写入工具；在半导体晶圆上形成一光阻层；使用一能量光束，在缺陷区域中局部地曝光光阻层；显影半导体晶圆上之光阻层；以及在曝光与显影后，处理光阻层下方之半导体晶圆。