热处理板之附着物侦测方法、热处理装置、程式及记录有程式之电脑可读取记录媒体

摘要

以良好精度侦测附着于热板之微小附着物。将热板区隔为多个区域。将于无附着物之正常状态的热板上载置晶圆W时之各区域的温度变动总和值加以收集。依据该正常时之总和值制作于判别分析法中之马氏(Mahalanobis)的基准空间。然后，于实际热处理时，侦测将晶圆W载置于热板时之各区域的温度变动总和值，依据该处理时之总和值以及预先求出之马氏基准空间，计算关于处理时之总和值的马氏距离。比较所计算之马氏距离以及其阈值，并判定于热板是否有附着物。