用以建构使用焊线作为发射元件之天线的装置及方法

摘要

本发明提供使用一个或多个导线作为附装于一基板或晶片之发射元件而建构的天线，其中导线焊接方法可用于附装并形成该等导线的环形轮廓。该等天线可与IC晶片(例如，IC收发器、接收器、传输器等等)整合地封装以建置整合式无线或RF(射频)通讯系统。