可挠性布线基板、使用其之半导体装置及电子机器、以及可挠性布线基板之制造方法

摘要

本发明系提供可挠性布线基板、使用其之半导体装置及电子机器、以及可挠性布线基板之制造方法，其布线图案(pattern)之微细间距(fine pitch)化系可能的，而且，能够使布线图案之机械性强度提高，防止断线、或是剥离之发生之可挠性布线基板。本发明之可挠性布线基板3包含绝缘带(insulating tape)6、与形成于该绝缘带6上之布线图案7。上述布线图案7，用于与半导体元件2连接之搭载区域之布线图案7之厚度变得比非搭载区域之布线图案7之厚度更薄。