研磨基材的方法及组合物

摘要

所揭示者为一用以去除基材表面之导电材料的方法与组合物。在一态样中，提供一可去除基材表面之至少一导电材料的组合物，包括一或多种无机酸，一pH值调节剂，一螯合剂，一钝化聚合性材料，介于约5至约10之间的pH值，及一种溶剂。该组合物可更包括一第二螯合剂。该组合物可用于一单一步骤或两步骤的电化学机械平坦化制程中。所揭示之该研磨组合物及方法可改善自基材表面移除材料(例如，钨)的速率，且降低出现平坦化缺陷的机率。