基板之处理方法

摘要

一种处理基板的方法，包含：将该基板放置于一处理槽中，该处理槽具有一用以界定电浆空间之第一槽部分与一用以界定制程空间之第二槽部分；将第一气体导入该电浆空间中，并将第二气体导入该制程空间中。利用结合至该第一槽部分的电浆源，在该电浆空间中由该第一气体形成电浆；以及在该制程空间中形成用以处理该基板的制程化学品，其系藉着设置一位于该第一槽部分与第二槽部分之间的格栅，如此该电浆可由该电浆空间扩散至该制程空间。