使电致迁移对焊料凸块之损害减至最低的路由设计

摘要

本发明提出一供采用一凸块互连件来连接至其他积体电路组件之一积体电路组件用之新颖垫结构，藉以在凸块互连件的凸块内产生一相对较均匀的电流分布。此垫结构系包括一实行于积体电路组件的一内传导层上之内垫、一实行于积体电路组件的一外传导层上之外垫、及用以连接内垫与外垫之复数个导孔。外垫较佳系在其边缘周围以一钝化层加以密封，其中钝化层系包括一开口而曝露出外垫的一部分。用于连接内垫与外垫之导孔较佳系实行为位于垫开口足迹内之一导孔区中。