半导体装置

摘要

本发明系有关包含在250℃以下可硬化之树脂组成物之树脂层为特征之晶圆等级组装结构之半导体装置；为提供一种具有优良低应力性、耐溶剂性、低吸水性、电绝缘性、密着性等之晶圆等级组装结构之半导体装置。