硬化性树脂组成物

摘要

本发明之课题为，提供能赋予较低介电损耗角，且对导体具有优良密合强度之硬化物用的硬化性树脂组成物。即，本发明系提供含有硬化性聚乙烯基酯化合物(A)及具有1个以上羟基、羧基、胺基及酸酐基群中所选出之1种以上官能基的改性苯乙烯系弹性体(B)之硬化性树脂组成物。该组成物中介电体粉末(C)易分散，因此可由含该粉末(C)之组成物得到高电容率硬化物。将本发明之组成物硬化，可提供适用于电回路之绝缘层。