| 摘要 |
本发明揭示一种积体电路装置，其可包括一基板、该基板之一表面上之一导电衬垫、以及该基板之表面上之一导线。此外，可将该导线连接至该导电衬垫，而且该导线可能相对于该导电衬垫而较窄。此外，可在该基板上、该导线上、及该导电衬垫之边缘部分上提供一绝缘层。该绝缘层可在层内具有一孔，从而曝露该导电衬垫之一中心部分，而该孔之一周边之一第一区段可实质上界定围绕该导电衬垫的中心部分之一圆之一弧。该孔之周边之一第二区段实质上可偏离围绕该导电衬垫的中心部分之圆，而且该孔之周边之第二区段可邻近介于该导线与该导电衬垫之间的一连接。 |
