发明名称 | 半导体器件立式多面体散热器 | ||
摘要 | 半导体器件立式多面体散热器,包括多面体形状的散热筒体及与其连接的安装板,特征在于其散热筒体为一整体结构。与现有拼装式散热筒体相比,热阻显著降低,散热性能显著提高,产品加工精度以及机械强度明显提高,加工及使用安装省力,适合于批量制造。广泛适用于电力整流模块等半导体电力或功率器件的散热。 | ||
申请公布号 | CN2807479Y | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
申请号 | CN200520111226.5 | 申请日期 | 2005.06.08 |
申请人 | 无锡市锡整电力器件有限公司 | 发明人 | 陈其宾 |
分类号 | H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、半导体器件立式多面体散热器,包括立式多面体形状的散热器筒体,散热器筒体连接安装板,散热器筒体的外周为边框体,边框体的边框之间连接散热片,其特征在于所述边框体及各散热片分别为整体结构,所述边框体与各散热片也连接为整体结构。 | ||
地址 | 214072江苏省无锡市蠡园开发区A6-6号 |