发明名称 |
一种高压电机真空压力整浸工艺的绝缘结构及其制作方法 |
摘要 |
一种高压电机真空压力整浸工艺的绝缘结构及其制作方法,采用少胶整浸型绝缘定子真空压力浸渍绝缘方法,以少胶粉云母带包扎,白坯下线后整个定子真空压力浸渍无溶剂绝缘树脂,形成真空压力整浸工艺的复合绝缘结构;其特点在于电机真空压力整浸工艺的绝缘结构的环氧树脂中含有不饱和键,为合成不饱和环氧酯树脂,在加入活性稀释剂稀释后,得到低粘度、高渗透性、适应范围广的整浸绝缘树脂。这种含有不饱和键的的整浸绝缘树脂与环氧玻璃粉云母少胶带具有很好的相容性,通过将含有不饱和键的整浸绝缘树脂与环氧玻璃粉云母少胶带的合理选配,两者组成的少胶真空压力整浸工艺的绝缘结构可以适应于3KV、6KV和10KV级不同级别的高压电机的绝缘结构的要求。 |
申请公布号 |
CN1819408A |
申请公布日期 |
2006.08.16 |
申请号 |
CN200610031167.X |
申请日期 |
2006.01.23 |
申请人 |
株洲时代新材料科技股份有限公司 |
发明人 |
李钦;陈子荣;李颜;李强军;姜其斌 |
分类号 |
H02K3/30(2006.01);H02K3/32(2006.01);H02K15/12(2006.01);H01B19/00(2006.01);H01B3/04(2006.01);H01B3/08(2006.01) |
主分类号 |
H02K3/30(2006.01) |
代理机构 |
株洲市长江专利事务所 |
代理人 |
肖美哲 |
主权项 |
1、一种高压电机真空压力整浸工艺的绝缘结构,采用少胶整浸型绝缘定子真空压力浸渍绝缘方法,以少胶粉云母带包扎,白坯下线后整个定子真空压力浸渍无溶剂绝缘树脂,形成真空压力整浸工艺的复合绝缘结构;其特征在于电机真空压力整浸工艺的绝缘结构的环氧树脂中含有不饱和键,为合成不饱和环氧酯树脂,在加入活性稀释剂稀释后,得到低粘度、高渗透性、适应范围广的整浸绝缘树脂,这种含有不饱和键的的整浸绝缘树脂与环氧玻璃粉云母少胶带具有很好的相容性,通过将含有不饱和键的的整浸绝缘树脂与环氧玻璃粉云母少胶带的合理选配,两者组成的少胶真空压力整浸工艺的绝缘结构可以适应于3KV、6KV和10KV级不同级别的高压电机的绝缘结构的要求。 |
地址 |
412300湖南省株洲市天元区黄山路株洲时代新材料科技股份有限公司 |