处理系统健康指数及其使用方法

摘要

本发明描述了一种在半导体制造过程中监视用于处理基片的系统的方法。该方法包括从处理系统的多次观测结果中获取数据。它进一步包括由该数据构建主成分分析(PCA)模型，其中给所获取数据中的至少一个数据变量施加权重因子。该PCA模型与附加数据的获取联合使用，并且为每个附加观测结果确定至少一个统计量。通过为处理系统设定控制极限，将每个附加观测结果的至少一个统计量与控制极限进行比较。当例如该至少一个统计量超过控制极限时，便检测出了处理系统的一个错误。

主权项

1.一种在半导体制造过程中监视用于处理基片的处理系统的方法，包括：从所述处理系统的多个观测结果中获取数据，所述数据包括多个数据变量；利用主成分分析为所述多个观测结果确定一个或多个主成分；在所述主成分分析期间给所述多个数据变量的至少一个加权；从所述处理系统获取附加数据；由所述附加数据在所述一个或多个主成分上的投影计算出的一个或多个得分确定至少一个统计量；为所述至少一个统计量确定控制极限；和将所述至少一个统计量与所述控制极限进行比较。