| 发明名称 | 电子部件、电光学装置及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。 | ||
| 申请公布号 | CN1819169A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200610051389.8 | 申请日期 | 2006.01.04 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 加藤洋树;田中秀一 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子部件，其特征在于，具有：在矩形的芯片基板的能动面侧设置的凸垫、沿着所述芯片基板的周边的各边所设置的树脂突起、以及与所述凸垫电连接而且由达到所述树脂突起的表面的导电膜所形成的导电部；所述树脂突起，由线状地连续的突条体构成；在所述芯片基板的至少1个边上，以在该边的中央部形成间隙的方式来设置多个所述树脂突起。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||