| 发明名称 | 将微机电系统器件固定至壳体的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于增加管芯(110)和用于管芯的壳体(202)之间的粘结强度的方法，在此处微机电系统(MEMS)器件被形成在该管芯上。该方法包括在该壳体的底表面(240)上沉积多个触点材料簇(220)，在该簇上设置该管芯，以及对该壳体、该成簇的触点(228)和该管芯实施热压粘结处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1819968A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200480019616.8 | 申请日期 | 2004.05.07 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | J·B·德坎普;M·C·格伦;L·A·杜纳维;H·L·库尔蒂斯 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01);H01L23/485(2006.01);G01C19/56(2006.01);G01P15/08(2006.01) | 主分类号 | B81B7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;胡强 |
| 主权项 | 1、一种用于管芯(110)和壳体(202)之间粘结强度的方法，微机电系统器件被形成在该管芯(110)上，所述方法包括：在该壳体的底表面(240)上沉积多个触点材料簇(220)；在该簇上设置该管芯；和对该壳体、该成簇的触点(228)和该管芯实施热压粘结处理。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||