发明名称 接合方法以及接合装置
摘要 本发明提供一种接合装置,其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光,而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射,激光由激光反射镜(125)反射,经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1),以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光,被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射,ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。
申请公布号 CN1818754A 申请公布日期 2006.08.16
申请号 CN200610007082.8 申请日期 2006.02.10
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 児岛荣作;和田竹彦
分类号 G02F1/1333(2006.01);G02F1/133(2006.01);G09G3/36(2006.01) 主分类号 G02F1/1333(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫;王玉双
主权项 1.一种接合方法,是将引出电极与连接电极以物理方式及电气方式分别进行接合的方法,该引出电极由在平板显示器的玻璃基板上排列的多个电极构成,该连接电极由在与上述基板热膨胀率以及/或者热收缩率不同的构件上以与上述引出电极配置对应的方式排列的多个电极构成,其特征在于,具有:步骤A,使上述玻璃基板的引出电极与上述构件的连接电极相对向,而使对应的各个电极的位置对位,将由热反应性树脂构成的粘合剂中分散有导电性颗粒的各向异性导电材料,施加压力而夹入到上述玻璃基板与上述构件之间;步骤B,由激光光源照射激光,并使该激光透过上述基板以及/或者上述构件而被上述各向异性导电材料吸收,从而加热上述粘合剂;步骤C,在进行上述激光的照射、或照射之后产生的上述粘合剂的固化之后,解除上述压力。
地址 日本京都府