| 发明名称 | 柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于在柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成细长开口部的冲孔加工方法中，即使在采用冲压用冲头未从底模的冲压孔插入到向锥状部突出的位置的较短行程的模具的情况下，冲裁废料仍不在底模的表面上上卷，而可从底模的锥状部依次向下方排出。在冲压用冲头的底模(12)的冲头孔(12a)中，在直线状的细长开口部(20)的纵向侧缘部(22)的基本中间部附近位置连续设置凸状的冲压部(21)。由于在该凸状的冲压部(21)中，从细长开口部的侧缘部(22)垂直地突出的长度(L)的部分在底模(12)和冲裁废料(15)之间产生摩擦力，故可抑制冲裁废料(15)的上卷。 | ||
| 申请公布号 | CN1819744A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200610002755.0 | 申请日期 | 2006.01.25 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 堀切薰;一石和博 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);B26F1/14(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，其涉及在柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成细长开口部的冲孔加工，其特征在于在上述细长开口部的纵向中间部附近位置，并且在侧缘部的一侧或两侧，1个或多个凸状的冲压部连续设置于上述细长开口部。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||