半导体器件的制造方法

摘要

一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件使用一种引线框架来装配，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线和一个接合到所述内引线的末端部分的片状部件，所述制造方法包括下列步骤：(a)制备所述引线框架，其中经由热塑性绝缘粘合材料，将所述片状部件和所述内引线的所述末端部分接合；(b)将所述引线框架布置在一个平台上方；以及(c)将半导体芯片布置在所述引线框架的所述片状部件上方，并经由加热的且软化的所述热塑性粘合材料，将所述半导体芯片接合到所述片状部件；其中在所述步骤(c)中，在将所述内引线的所述末端部分抑制到所述平台侧的情况下，使所述半导体芯片与所述热塑性粘合材料接合。