| 发明名称 | 甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供：[1]一种甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法，其特征在于：将含有100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆注入元件，使其聚合；[2]一种甲基丙烯酸树脂二次成形体的制造方法，其特征在于：通过前述[1]记载的制造方法得到板状的甲基丙烯酸树脂成形体，将所得的甲基丙烯酸树脂成形体热成形；[3]一种甲基丙烯酸树脂成形体，其特征在于：使含有100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆浇注聚合而形成；以及[4]一种甲基丙烯酸甲酯类糊浆，其包含100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1817921A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200610059908.5 | 申请日期 | 2006.02.08 |
| 申请人 | 住友化学株式会社 | 发明人 | 水本智裕 |
| 分类号 | C08F120/14(2006.01);C08F2/44(2006.01);C08J5/18(2006.01) | 主分类号 | C08F120/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;邹雪梅 |
| 主权项 | 1、一种甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法，其特征在于：将含有100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆注入元件，使其聚合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||