| 发明名称 | 用羟胺酯将烯属不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种将不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法，该方法包括将热塑性聚合物，不饱和羧酸或羧酸衍生物和具有通式(I)或(I′)的至少一种结构单元的羟胺酯的混合物进行加热<img file="02809944.3_ab_0.GIF" wi="223" he="47" />其中X是氢、C<sub>1</sub>-C<sub>36</sub>烷基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>链烯基、C<sub>2</sub>-C<sub>18</sub>炔基、C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-O-C<sub>1</sub>-C<sub>18</sub>烷基、-O-C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-NH-C<sub>1</sub>-C<sub>18</sub>烷基、-NH-C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-N(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>烷基)<sub>2</sub>；X’是直接的键或C<sub>1</sub>-C<sub>36</sub>亚烷基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>亚链烯基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>亚炔基、-(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>亚烷基)-苯基-(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>亚烷基)或基团<img file="02809944.3_ab_1.GIF" wi="269" he="108" />在热塑性聚合物的加工装置中加热到高于热塑性聚合物的软化点/熔点并让混合物的组分彼此反应。 | ||
| 申请公布号 | CN1269860C | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN02809944.3 | 申请日期 | 2002.05.07 |
| 申请人 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 发明人 | J·芬克;M·罗斯;R·普费恩德纳;P·内斯瓦巴;A·克拉默 |
| 分类号 | C08F291/00(2006.01);C08F255/00(2006.01);C08F222/06(2006.01) | 主分类号 | C08F291/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹雪梅;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种将不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法，该方法包括将热塑性聚合物，不饱和羧酸或羧酸衍生物和具有通式(I)或(I′)的至少一种结构单元的羟胺酯的混合物进行加热<img file="C028099440002C1.GIF" wi="1155" he="221" />其中X是氢、C<sub>1</sub>-C<sub>36</sub>烷基、被卤素取代的C<sub>1</sub>-C<sub>36</sub>烷基、C<sub>5</sub>-C<sub>12</sub>环烷基、C<sub>7</sub>-C<sub>12</sub>双环-或三环烷基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>-链烯基、C<sub>2</sub>-C<sub>18</sub>炔基、C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-O-C<sub>1</sub>-C<sub>18</sub>烷基，-O-C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-NH-C<sub>1</sub>-C<sub>18</sub>烷基、-NH-C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基、-N(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>烷基)<sub>2</sub>；X’是直接的键或C<sub>1</sub>-C<sub>36</sub>亚烷基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>亚链烯基、C<sub>2</sub>-C<sub>36</sub>亚炔基、-(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>亚烷基)-苯基-(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>亚烷基)或下列通式的基团<img file="C028099440002C2.GIF" wi="1668" he="644" />在热塑性聚合物的加工装置中加热到高于热塑性聚合物的软化点/熔点并让混合物的组分彼此反应。 | ||
| 地址 | 瑞士巴塞尔 | ||