发明名称 高频头联接结构
摘要 本实用新型涉及一种高频头联接结构,包括高频头,及用于设置高频头的线路板,所述的高频头底侧固定设置有转接板,转接板上设置有弯脚的插针,线路板上设置有与插针相对应配合的插头座,高频头通过插针与插头座水平设置在线路板上,其优点是:该结构可使同一款主机板上插装具有同一接口的不同高频头,从而使主机接收不同类型的信号;高频头拆装方便,产品使用性能明显提高;且能缩小高频头在主机内所占用的空间。
申请公布号 CN2807701Y 申请公布日期 2006.08.16
申请号 CN200520072569.5 申请日期 2005.06.10
申请人 江苏银河电子股份有限公司 发明人 周国峰
分类号 H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01R12/00(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 张家港市高松专利事务所 代理人 孙高
主权项 1、一种高频头联接结构,包括高频头(1),及用于设置高频头(1)的线路板(2),其特征在于:所述的高频头(1)底侧固定设置有转接板(3),转接板(3)上设置有弯脚的插针(4),线路板(2)上设置有与插针(4)相对应配合的插头座(5),高频头(1)通过插针(4)与插头座(5)水平设置在线路板(2)上。
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