发明名称 压力旋臂结构
摘要 本实用新型提供一种压力旋臂结构,其包含一旋臂本体,两端分别设有一枢接部以及一持固部,供晶片研磨机套设入;一感应体,设于上述旋臂本体下端,为具高应力、高应变强度的单一块体,其侧面处开有一透孔,沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件;如上述构造,可供持固一晶片研磨机装设入该持固部中,由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆进行研磨。本实用新型可防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆,进而提高产品制作的良率,避免晶片研磨机磨损,而大幅降低维护的成本。
申请公布号 CN2807472Y 申请公布日期 2006.08.16
申请号 CN200520092036.3 申请日期 2005.08.02
申请人 童德黉;童德观 发明人 童德黉;童德观
分类号 H01L21/304(2006.01);B24B37/04(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 周秀梅
主权项 1.一种压力旋臂结构,可供持固一晶片研磨机旋动至生产线上,由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆,进行研磨加工,其特征在于包含:一旋臂本体,两端分别设有一枢接部以及一供晶片研磨机套设入的持固部;一感应体,设于上述旋臂本体下端,为具高应力、高应变强度的单一块体,其侧面处开有一透孔,沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件;当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时,可使旋臂本体上感应体产生微量变形,通过应变组件将此变形量信号转换成相对应的重量显示,进而告知操作端,使晶片研磨机停止推伸,开始进行研磨工作。
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