电路模块系统和方法

摘要

柔性电路与沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)组装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在具有一层或两层的衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口、凹陷或切口区域中。其它实施例可以只组装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。

主权项

1、一种电路模块，包括：(a)具有两个相对横向侧面和边缘的刚性衬底；(b)环绕刚性衬底的边缘的柔性电路，该柔性电路具有第一侧面和第二侧面，柔性电路的一部分粘接到刚性衬底的相对横向侧面中的至少一个上，柔性电路具有多个适用于连接到电路板插座的触点，该多个触点设置在柔性电路的外侧面上的刚性衬底的边缘附近；以及(c)多个安装在柔性电路的第一和第二侧面的至少一个侧面上的存储器CSP。