发明名称 Chip size package
摘要
申请公布号 EP0825647(B1) 申请公布日期 2006.08.16
申请号 EP19970114396 申请日期 1997.08.20
申请人 NEC CORPORATION 发明人 INOUE, TATSUO
分类号 H01L21/60;H01L23/498;H01L23/32;H01L23/495;H01L23/58 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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