| 发明名称 | 具有内装芯片和两侧上的外部连接端子的基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种具有内装半导体芯片的基板，包括：内装半导体芯片、将内装半导体芯片包含在其中的树脂件和外部连接端子。树脂件包含树脂和60％到90％重量比的球状填充物。 | ||
| 申请公布号 | CN1819160A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200510131558.4 | 申请日期 | 2005.09.21 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治;荒井直;町田洋弘 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种具有内装半导体芯片的基板，其特征在于包括：内装半导体芯片；将所述的内装半导体芯片包含在其中的树脂件；以及外部连接端子；其中所述的树脂件包含树脂和60％到90％重量比的球状填充物。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||