| 发明名称 | 半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置 | ||
| 摘要 | 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。 | ||
| 申请公布号 | CN1819111A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200510080972.7 | 申请日期 | 2001.02.15 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社 | 发明人 | 石津昭夫;高岛一寿;大场四郎;小林义彦;伊田勤;芳贺茂;高田进;神代岩道;荒井德长;挂川佑次 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L23/00(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.制造半导体器件的方法，该半导体器件是通过将一块用于无源元件的芯片和一块用于有源元件的芯片安装在一个布线基片上装配而成的，该方法包括下列步骤：将焊料印刷到用于无源元件的芯片的终端上；此后通过封装将焊料加到在布线基片中形成的凹槽内；将用于无源元件的芯片配置在布线基片上；将用于有源元件的芯片配置在布线基片的凹槽内；以及使焊料软熔以便通过焊料连接将用于无源元件的芯片和用于有源元件的芯片安装在布线基片上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||