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发明名称 Slurry using Mn oxide abrasives and fabrication process of a semiconductor device using such a polishing slurry
摘要
申请公布号 EP0816457(B1) 申请公布日期 2006.08.16
申请号 EP19970304592 申请日期 1997.06.26
申请人 FUJITSU LIMITED;MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 发明人 KISHII, SADAHIRO;NAKAMURA, KO;ARIMOTO, YOSHIHIRO;HATADA, AKIYOSHI;SUZUKI, RINTARO;UEDA, NARUO;HANAWA, KENZO
分类号 C09K3/14;B24B1/00;C01G45/02;C09G1/00;C09G1/02;H01L21/302;H01L21/3105;H01L21/321 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
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