集成电路芯片与电路基片的连接方法及其应用

摘要

本发明涉及用来将集成电路芯片连接到电路基片上的方法。所述方法包括直接将胶粘剂预先施加在集成电路芯片的凸块面上的步骤。所述方法也包括如下步骤：除去焊料凸块顶部的胶粘剂一些部分以暴露其接触表面；将已涂覆有胶粘剂的集成电路芯片的凸块面压在电路基片上，使凸块提供集成电路芯片和电路基片之间的导电性连接。使用溶剂协助擦拭作用除去焊料凸块顶部的胶粘剂。芯片上预涂的胶粘剂形成集成电路芯片和电路基片之间的结合。

主权项

1.将集成电路芯片连接到电路基片上的方法，所述集成电路芯片包括具有许多导电性凸块的面，所述方法包括如下步骤：将胶粘剂直接施加到集成电路芯片的有凸块的面上；除去胶粘剂的一些部分，使导电性凸块的接触区域露出来，所述胶粘剂一些部分的除去是通过用溶剂软化胶粘剂，并将经软化的胶粘剂从导电性凸块上除去；将集成电路芯片的凸块面置于电路基片上，使凸块在集成电路芯片和电路基片之间形成导电性连接，其特征在于所述胶粘剂的一些部分通过用溶剂软化胶粘剂并将此软化的胶粘剂从导电性凸块上擦拭除去。