发明名称 可重复使用的晶圆控片及其形成方法
摘要 本发明揭示了一种半导体制程的晶圆控片的形成方法。在本发明的一实施例中,首先提供一晶圆底材。然后,形成一氧化层于晶圆底材上。接着,形成一非晶硅层于氧化层上。之后,进行一离子植入制程以掺杂非晶硅层与氧化层。其次,进行一回火制程以形成一晶圆控片。在回火制程后,可进行一量测程序以测定方块电阻值(Rs),并进行日程监控。另一方面,当日程监控完成后,湿法控片晶圆底材上的非晶硅层与氧化层,晶圆控片可以重复使用,降低日程监控成本。
申请公布号 CN1270366C 申请公布日期 2006.08.16
申请号 CN02122807.8 申请日期 2002.06.04
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 吴金刚;黄晋德;刘靓一;李修远
分类号 H01L21/66(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈亮
主权项 1.一种离子植入制程的晶圆控片的重复使用方法,该离子植入制程的晶圆控片的重复使用方法包含下列步骤:提供一硅底材;形成一氧化层于该硅底材上;形成一非晶硅层于该氧化层上;进行一离子植入制程以掺杂该非晶硅层;进行一回火制程以形成一晶圆控片;利用该晶圆控片进行一测量程序以测定该晶圆控片的方块电阻值,并进行日程监控;与进行一移除制程以去除该硅底材上的该非晶硅层与该氧化层。
地址 201203上海市张江路18号
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