集成电路的封装载板

摘要

本实用新型是提供一种集成电路的封装载板，由一以上的封装单元以矩阵方式排列组成，该封装单元包含有：一以上的晶片座，该晶片座上设有相对应的晶片，复数个引脚位于该晶片座外且依预定方式排列，该等引脚与该晶片座之间以及该等引脚相互之间相隔预定距离，而中间为镂空空间，以一绝缘胶填塞于该镂空空间形成一平整台面，并且一条以上的导线，位于该绝缘胶所含盖的区域内，使相距较远的二引脚可由该导线相互电气连通。

主权项

1.一种集成电路的封装载板，由一以上的封装单元排列组成，各该封装单元包含有：一以上的晶片座，该晶片座上设有对应的晶片；复数引脚，设于该晶片座周缘，该等引脚与该晶片座之间以及该等引脚相互之间为镂空空间；一绝缘胶，填塞于该镂空空间；其特征在于，还包含有：一条以上的导线，位于该绝缘胶所含盖的区域内。