发明名称 |
用于氢气制造用过滤器的薄膜支持基板及氢气制造用过滤器制造方法 |
摘要 |
在贯通孔堵塞工序中,利用磁铁把金属板附设在具有多个贯通孔的导电性基体材料的一个面上,在镀铜工序中,从没有附设金属板的导电性基体材料面的一侧,在导电性基体材料上和暴露在贯通孔内的金属板上形成镀铜层,填补贯通孔,在膜形成工序中,通过电镀在除去金属板后的导电性基体材料上形成Pd合金膜,在除去工序中,通过选择性蚀刻除去镀铜层。因此,可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。 |
申请公布号 |
CN1817420A |
申请公布日期 |
2006.08.16 |
申请号 |
CN200510003379.2 |
申请日期 |
2003.07.23 |
申请人 |
大日本印刷株式会社 |
发明人 |
八木裕;前田高德;太田善纪;内田泰弘 |
分类号 |
B01D69/10(2006.01);B01D71/02(2006.01);H01M4/94(2006.01) |
主分类号 |
B01D69/10(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨松龄 |
主权项 |
1、一种氢气制造用过滤器的制造方法,其特征是,包括:通过磁铁在具有多个贯通孔的导电性基体材料的一个面上附设金属板的贯通孔堵塞工序;从没有附设所述金属板的所述导电性基体材料面的一侧,在导电性基体材料上与暴露于贯通孔内的所述金属板上形成镀铜层,填补所述贯通孔的所述镀铜工序;在除去所述金属板后的所述导电性基体材料的面上,通过电镀形成Pd合金膜的膜形成工序;以及通过选择性蚀刻除去所述镀铜层的除去工序。 |
地址 |
日本东京都 |