封装的微电子器件

摘要

一种封装的微电子器件。该器件包括半导体基片、与半导体基片相邻的微电子器件以及与微电子器件相邻的至少一第一阻挡叠层件。该阻挡叠层件封装微电子器件，其包括至少一第一阻挡层和至少一聚合物层。所述封装的微电子器件可有选择地包括位于半导体基片与微电子器件之间的至少一第二阻挡层。所述第二阻挡层包括至少一第二阻挡层与至少一第二聚合物层。还公开了用于制造封装的微电子器件的方法。

主权项

1.一种封装的微电子器件，包括：半导体基片；与该半导体基片相邻的微电子器件，所述微电子器件选自集成电路、电荷耦合器件、金属传感器片、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微机电系统与太阳能电池；以及具备至少一第一阻挡层与至少一第一聚合物层的至少一第一阻挡叠层件，该至少一第一阻挡叠层件与所述微电子器件相邻，其中所述至少一第一阻挡叠层件封装所述微电子器件；其特征在于，通过所述至少一第一阻挡叠层件的氧透过率在23℃与0％相对湿度下是小于0.005cc/m2/日。