| 发明名称 | 可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构，其特征在于该封装模具表面更设有一层钻膜，用以通过该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，使之易于脱模。 | ||
| 申请公布号 | CN2807474Y | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200520018960.7 | 申请日期 | 2005.05.17 |
| 申请人 | 沛扬科技股份有限公司 | 发明人 | 刘冠君;方泰又;熊炯声 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 耿小强 |
| 主权项 | 1.一种可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构，其特征在于该封装模具表面更设有一层钻膜，用以通过该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，以便易于脱模。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县竹北市自强七街28号1楼 | ||