| 主权项 |
1.一种电路板之焊点加强结构,其电路板上设有焊 点与线路相焊接;其改良在于: 该焊点与线路相接处形成有一加强区段,可增加焊 点与线路之接触强度。 2.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该焊点系为圆形。 3.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该焊点系为多边形。 4.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该加强区段可以为R角之形式。 5.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该加强区段可以为C角之形式。 6.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该电路板可以为软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。 7.如申请专利范围第1项所述电路板之焊点加强结 构,其中,该电路板系成矩形之形式,而形成有一短 边及长边,其二焊点均先朝短边延伸后再相连接。 图式简单说明: 第一图系为一般电路板与线路相连接之结构立体 图。 第二图系为一般电路板与线路相连接之另一结构 立体图。 第三图系为习有焊点与线路连接处断裂之结构示 意图。 第四图系为本创作中焊点与线路相连接之第一实 施例结构示意图。 第五图系为本创作中焊点与线路相连接之第二实 施例结构示意图。 第六图系为本创作中焊点与线路相连接之第三实 施例结构示意图。 第七图系为本创作中焊点与线路相连接之第三实 施例结构示意图。 第八图系为本创作中焊点与线路相连接之第四实 施例结构示意图。 第九图系为本创作中焊点与线路相连接之第五实 施例结构示意图。 |
