| 主权项 |
1.一种测试治具,适于对一封装件进行电性测试,其 中该封装件包括一本体以及配置于该本体外围的 多数个引脚,该测试治具包括: 一测试板,具有多数个测试接点; 一测试座,配置于该测试板上,并具有可供该封装 件放置之一测试区; 一导正块,配置于该测试座上,且该导正块具有一 开口,用以暴露出该测试区;以及 一软性导电条,配置于该测试区内,其中当对该封 装件进行电性测试时,该封装件之该些引脚系直接 压着于该软性导电条上,以透过该软性导电条分别 耦接至该测试板之该些测试接点,且该软性导电条 之材质包括异方性导电材。 2.如申请专利范围第1项所述之测试治具,其中该测 试区包括一中央区域以及邻接于该中央区域四周 之多数个周边区域。 3.如申请专利范围第2项所述之测试治具,其中该导 电条系配置于该中央区域与该些周边区域之交界 处,当对该封装件进行电性测试时,该本体系位于 该中央区域内,而该些引脚系压着于该软性导电条 上,并跨置于该中央区域与该些周边区域之间。 4.如申请专利范围第1项所述之测试治具,其中该导 正块之该开口处具有倒角。 5.如申请专利范围第4项所述之测试治具,其中该倒 角包括切角或弧角。 图式简单说明: 图1绘示为四方扁平封装件之测试治具的示意图。 图2绘示为图1中探针组之放大示意图。 图3绘示为本发明较佳实施例之测试治具的上视示 意图。 图4绘示为图3之测试治具沿A-A'的剖面示意图。 图5绘示为图4之局部放大示意图。 图6绘示为本发明另一较佳实施例之测试治具的剖 面示意图。 |
