| 主权项 |
1.一种用于收容晶片模块之插座连接器,其包括: 基体,该基体上设有复数端子孔以收容复数导电端 子于其中; 盖体,其系可动组合于基体上; 盖板,其系架设于盖体之上并可驱动盖体相对基体 滑移; 第一加强板,系连接于盖板; 第二加强板,系连接于基体; 复数弹簧,其系组设于第一加强板与第二加强板之 间并抵接于第一加强板与第二加强板。 2.如申请专利范围第1项所述之插座连接器,其中第 一加强板系围设于盖板之周边。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之插座连接器 ,其中第二加强板系围设于基体之周边。 4.如申请专利范围第1项所述之插座连接器,其中该 第一加强板与第二加强板系由金属制成。 5.如申请专利范围第4项所述之插座连接器,其中第 一加强板设有相对之两对第一外壁及由该等外壁 围设而成之第一收容空间,第二加强板设有相对之 两对第二外壁及由该等外壁围设而成之第二收容 空间。 6.如申请专利范围第5相所述之插座连接器,其中第 一加强板之第一外壁之非轴线位置设有第一铰接 孔,第二加强板之第二外壁之非轴线位置设有第二 铰接孔。 7.一种插座电连接器,其包括; 基体,其上设有复数端子孔以收容复数导电端子于 其中; 盖体,其系组合于基体上; 盖板,其系架设于盖体之上并可驱动盖体相对基体 滑移; 第一加强板,固接于上述盖板; 复数弹簧,其一端系抵接于上述加强板。 8.如申请专利范围第7项所述之插座连接器,其中该 第一加强板系围绕并铰接于盖板。 9.如申请专利范围第8项所述之插座连接器,其中该 插座连接器进一步设有第二加强板,该第二加强板 系围绕并固接于基体。 10.如申请专利范围第9项所述之插座连接器,其中 弹簧系处于第一加强板与第二加强板之间,其两端 分别抵接于第一加强板与第二加强板。 图式简单说明: 第一图系一种习知之用于测试晶片模块之插座连 接器的立体分解图。 第二图系本创作插座连接器之立体分解图。 第三图系本创作插座连接器之立体组合图。 |
