| 主权项 |
1.一种记忆体模组,包含: 复数个记忆体封装件,其系相互堆叠排列,每一记 忆体封装件系包含有一记忆体晶片及一晶片载板, 每一晶片载板系包含有复数个外接指,其系形成于 对应晶片载板之同一侧边; 一模组封胶体,其系密封该些记忆体封装件,并具 有一接合面,以显露该些外接指之侧面;及 由一金属层形成之复数个外接垫,其系形成于该模 组封胶体之该接合面,并连接该些外接指之侧面。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中该 些外接垫系与该些晶片载板之该些外接指为垂直 向连接。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中该 些外接垫之数量系小于该些晶片载板之该些外接 指之数量。 4.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中该 些外接垫之面积系大于该些晶片载板之该些外接 指之侧面面积。 5.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其另包 含一模组基板,其系具有复数个连接垫,且该模组 封胶体之该接合面系接合于该模组基板,以导通该 些外接垫与该模组基板之该些连接垫。 6.如申请专利范围第5项所述之记忆体模组,其另包 含复数个焊球,其系设于该模组基板。 7.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中该 些记忆体封装件系具有相同之尺寸外观。 8.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中该 些晶片载板系选自于可挠性基板(flexible substrate) 与印刷电路板之其中之一。 9.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中每 一记忆体封装件系包含有一强化板(stiffener),其系 黏结于对应之晶片载板。 10.一种记忆体模组之制造方法,包含: 相互堆叠排列复数个记忆体封装件,每一记忆体封 装件系包含有一记忆体晶片及一晶片载板,每一晶 片载板系包含有复数个外接指,其系形成于对应晶 片载板之同一侧边; 形成一模组封胶体,以密封该些记忆体封装件; 切割该模组封胶体,以使该模组封胶体具有一接合 面,以显露该些外接指之侧面; 形成一金属层于该模组封胶体,该金属层并形成于 该模组封胶体之该接合面;及 由该金属层形成复数个外接垫,该些外接垫系连接 该些外接指之侧面。 11.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该金属层系以电镀方式形成。 12.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些外接垫系以雷射切割该金属层之 方式形成。 13.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些外接垫系与该些晶片载板之该些 外接指为垂直向连接。 14.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些外接垫之数量系小于该些晶片载 板之该些外接指之数量。 15.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些外接垫之面积系大于该些外接指 之侧面面积。 16.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其另包含:接合该模组封胶体之该接合面 于一模组基板,该模组基板系具有复数个连接垫, 其系导通该些外接垫。 17.如申请专利范围第16项所述之记忆体模组之制 造方法,其另包含复数个焊球,其系设于该模组基 板。 18.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些记忆体封装件具有相同之尺寸外 观。 19.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中该些晶片载板系选自于可挠性基板( flexible substrate)与印刷电路板之其中之一。 20.如申请专利范围第10项所述之记忆体模组之制 造方法,其中每一记忆体封装件系包含有一强化板 (stiffener),其系黏结于对应之晶片载板。 图式简单说明: 第1图:习知整合式多晶片之晶片尺寸封装构造之 截面示意图; 第2图:依本发明之一种记忆体模组之截面示意图; 第3图:依本发明之该记忆体模组之一接合面之正 面示意图;及 第4A至4E图:依本发明之该记忆体模组之制造方法, 复数个记忆体封装件在制造过程中之截面示意图 。 |
