| 主权项 |
1.一种光电封装构造,包含: 一基板; 一矽晶粒,其系设置于该基板上,该矽晶粒系具有 一主动面,该主动面系包含有一光作动区; 一玻璃片,其系设置于该矽晶粒之该主动面上; 复数个焊线,其系电性连接该矽晶粒与该基板;及 一矽基盖(silicon base lid),其系位于该基板之上方并 阳极接合(anodic bonding)至该玻璃片,以掩蔽该些焊 线,且该矽基盖系具有一开口,该开口系对准于该 矽晶粒之该光作动区。 2.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其中 该矽基盖系具有一凹穴,且该矽基盖之该开口系连 通至该凹穴之一底面。 3.如申请专利范围第2项所述之光电封装构造,其中 该玻璃片系具有一围绕该光作动区之表面接合区, 且在该矽基盖之该凹穴底面与该玻璃片之该表面 接合区系形成有一阳极接合层。 4.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其中 该玻璃片系具有一围绕该光作动区之表面接合区, 以供阳极接合。 5.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其中 该矽晶粒系为一微机电晶粒(MEMS die)。 6.如申请专利范围第1或5项所述之光电封装构造, 其中该玻璃片系为一玻璃晶粒(glass die)。 7.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其中 该矽晶粒系为一影像感测器晶片(Image sensor chip)。 8.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其中 该基板系为一陶瓷电路板。 9.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其另 包含有一密封材料,其系连接该矽基盖与该基板, 以气闭密封该些焊线。 10.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其 另包含有一垫块,以连接该矽晶粒与该玻璃片。 11.如申请专利范围第1项所述之光电封装构造,其 另包含有一透明胶,以连接该矽晶粒与该玻璃片。 图式简单说明: 第1图:习知光电封装构造之截面示意图。 第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种具有焊 线保护盖之光电封装构造之截面示意图。 第3图:依据本发明之第一具体实施例,该光电封装 构造之上视图。 第4图:依据本发明之第一具体实施例,该光电封装 构造之矽基盖在晶圆制程中之截面示意图。 第5图:依据本发明之第一具体实施例,该光电封装 构造在阳极接合过程中之截面示意图。 第6图:依据本发明之第二具体实施例,一种具有焊 线保护盖之光电封装构造之截面示意图。 |
