晶圆封装及其IC模组组装方式

摘要

本发明晶圆封装及其IC模组组装方式，其主要是包括了晶圆上形成金属凸块：以钢板印刷的方式，将铜膏，银膏，或锡膏印刷在晶圆的I/O pad上，之后再乾燥烘烤形成金属凸块。高分子胶材涂布：将晶圆级的封装胶材以印刷方式涂布于金属凸块的晶圆表面，再乾燥烘烤而成。胶材表面研磨：晶圆表面已覆盖固化的胶材，以研磨机研磨表面，直到金属凸块表面裸露或是达到所需的胶材厚度。端点印刷：端点是元件颗粒和天线或基板结合点，通常是银膏或是锡膏。晶背研磨及切割：将晶背研磨至所须的厚度，再将晶片切割成颗粒状完成封装制程。颗粒SMT表面黏着至天线或基板。

主权项

1.一种晶圆封装及其IC模组组装方式,其系包括了: 晶圆上形成金属凸块:以钢板印刷的方式,将一 导电金属膏印刷在晶圆的I/O pad上,之后再乾燥烘 烤形成金属凸块; 高分子胶材涂布:将晶圆级的封装胶材以印刷方 式涂布于金属凸块的晶圆表面,再乾燥烘烤而成; 胶材表面研磨:研磨晶圆表面已覆盖固化的胶材 ,直到金属凸块表面裸露或是达到所需的胶材厚度 ; 端点印刷:端点是元件颗粒和天线或基板结合点 ,通常是银膏或是锡膏; 晶背研磨及切割:将晶背研磨至所须的厚度,再 将晶片切割成颗粒状完成封装制程;以及 颗粒SMT表面黏着至天线或基板。 2.如申请专利范围第1项所述的晶圆封装及其IC模 组组装方式,其中,该导电金属膏是由铜膏,银膏,或 锡膏中任选一种。 图式简单说明: 第一图:系第一种习用封装方式的流程图; 第二图:系第一种习用封装方式的流程图;以及 第三图:系本发明的流程图。