| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements, umfassend: eine elektrisch mit einer äußeren Testeinrichtung verbundene Sockelplatine, wobei mehrere mit Leitungen eines Halbleiters verbundene Verbindungspins vorgesehen sind; eine Sockelführung, die so befestigt ist, daß sie die Sockelplatine bedeckt, wobei ein offener Teil so ausgebildet ist, daß sich der Halbleiter innen/außen befinden kann, wodurch der Halbleiter mit den Verbindungspins der Sockelplatine verbunden wird; und einen Abstandshalter, der zwischen der Sockelplatine und der Sockelführung angeordnet ist, um zwischen dem Halbleiter und der Sockelplatine eine vorbestimmte Entfernung aufrechtzuerhalten durch Berühren einer Oberfläche des Halbleiters, der sich in eine Innenseite der Sockelführung bewegt hat, bevor eine Oberfläche jedes Trägers die Sockelführung berührt. DOLLAR A Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Kugeln oder die Leitungen jedes Halbleiters an die Verbindungspins des Sockels in einer vorbestimmten Tiefe gedrückt werden, ohne die Träger zu ersetzen, obwohl die Halbleiter unterschiedliche Dicken aufweisen.
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