发明名称 |
用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板 |
摘要 |
用于形成多层布线基板的布线基板部件包括:具有孔部(11a)的绝缘层(11);以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有:填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上,并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上,具有一定的图案。 |
申请公布号 |
CN1817073A |
申请公布日期 |
2006.08.09 |
申请号 |
CN200480018766.7 |
申请日期 |
2004.06.29 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
萩原顺一 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
柳春雷 |
主权项 |
1.一种布线基板部件,用于形成多层布线基板,其特征在于,包括:具有在厚度方向上贯穿的孔部的绝缘层;和与该绝缘层接合的导体层,其中所述导体层具有:通道部分,填充所述绝缘层的孔部;凸部,设置在所述绝缘层的一侧表面上,并形成具有与所述通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥状乃至方锥台状的形状;布线部,设置在所述绝缘层的另一侧表面上,与所述通道部分一体连接并具有一定的图案。 |
地址 |
日本东京都 |