发明名称 |
金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法,属于X射线检测技术领域。本发明是利用二维X射线探测系统记录相关多晶体晶面指数为不同{hk1}的各种衍射环,对衍射斑强度和强度的平均值进行统计,计算出金属多晶体内不同晶粒尺寸的衍射强度级别与对应的衍射峰数目的分布关系,衍射斑强度的统计值I对应着晶粒尺寸的统计值G,根据G=a+k·I式的线性关系和具体材料回归计算出的a和k常数,计算待测金属多晶体的晶粒尺寸分布和平均晶粒尺寸。本方法解决了传统晶粒尺寸检测方法有损、费时、离线的问题,不仅可以实现无损、快速检测,还可以转化成工业生产所需的晶粒尺寸在线检测新技术。 |
申请公布号 |
CN1268918C |
申请公布日期 |
2006.08.09 |
申请号 |
CN03136604.X |
申请日期 |
2003.05.19 |
申请人 |
北京科技大学 |
发明人 |
毛卫民;陈冷;余永宁 |
分类号 |
G01N23/207(2006.01);G01B15/00(2006.01) |
主分类号 |
G01N23/207(2006.01) |
代理机构 |
北京科大华谊专利代理事务所 |
代理人 |
杨玲莉 |
主权项 |
1、一种金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法,其特征在于,检测的步骤是:(1)利用二维X射线探测系统记录相关多晶体晶面指数为不同{hkl}的衍射环,其中调整衍射方位,使得所记录到的衍射环上的各衍射峰相对独立;(2)沿衍射环弧线,即沿χ角记录到多个衍射峰,以每个衍射峰所对应的积分面积作为每个衍射斑的强度;(3)对衍射斑强度进行统计,并计算衍射强度的平均值,计算出不同晶粒尺寸的金属多晶体内衍射强度级别及所对应的衍射峰数目的分布,衍射斑强度的统计分布对应着晶粒尺寸的统计分布,衍射斑强度的平均值对应着晶粒尺寸的平均值;(4)根据G=a+k·I式的线性关系,利用常规检测到的晶粒尺寸平均值与上述衍射强度的平均值对比,回归计算出a和k常数;(5)利用回归计算出a和k常数,并实施检测步骤(1)和(2),进而按照步骤(3)和(4)计算出待测金属多晶体的晶粒尺寸分布和平均晶粒尺寸。 |
地址 |
100083北京市海淀区学院路30号 |