发明名称 可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法
摘要 本发明是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,其是一体成型具有上盖的球头,该球头的颈部侧设有铸造成型的胶口与环状流道,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,冲击反弹区近于击球面板的一侧处为厚度较厚,两端厚度较薄的形态,此外,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度;藉由加工区的上端面为基准将所突出的凸部磨除,使磨除后减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置,使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。
申请公布号 CN1814330A 申请公布日期 2006.08.09
申请号 CN200510005331.5 申请日期 2005.02.02
申请人 超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正 发明人 曾文正
分类号 A63B53/04(2006.01) 主分类号 A63B53/04(2006.01)
代理机构 中国商标专利事务所有限公司 代理人 万学堂
主权项 1、一种可减少上盖厚度的高尔夫球头其制法,其特征在于,其包括:铸造成型步骤:其是精密铸造一体成型具有上盖的球头,该球头的颈部侧设有球头铸造成型的胶口与分模线下方的环状流道,该环状流道并与胶口相通,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区位于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度;研磨球头步骤:是将球头的颈部侧铸造成型所设置的胶口与上盖分模线下方的环状流道磨除,球头上盖的加工区形成厚度较厚的凸部,并以上端面为基准将其磨平,使得上盖的加工区的厚度变薄;加工表面步骤:将球头上盖的加工区磨平后再研磨加工即完成成品。
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