| 发明名称 | 绝缘化处理前基板、及基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的密接强度的保护膜的绝缘化处理前基板，及基体表面的仅所希望的范围被绝缘化处理的基板的制造方法。基板的制造方法包括：对基体(11)表面的具有导电性部位的一部分施加功能液并进行干燥，从而形成具有围墙状的隔壁部(33)的第一保护层(31)的工序；对由该隔壁部围成的区域施加第二功能液并进行干燥，从而形成第二保护层(32)，在基体(11)的表面上形成具有第一保护层(31)和第二保护层(32)的保护膜(30)的工序；对具有基体(11)及保护膜(30)的绝缘化处理前基板(12)(图10a)的表面进行绝缘化处理的工序(图10b)；剥离保护膜(30)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1816245A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200610006248.4 | 申请日期 | 2006.01.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 长谷井宏宣 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K3/22(2006.01);B05C5/00(2006.01);H03H3/08(2006.01);C25D11/04(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种绝缘化处理前基板，具有用于防止表面的具有导电性的部位的一部分被绝缘化处理的保护膜，其特征在于，具有：基体，其在表面上包括具有导电性的部位；和保护膜，其以在所述基体表面上覆盖所述具有导电性的部位的一部分的状态进行配置，所述保护膜具有：具有围墙状的隔壁部的第一保护层；和埋入由所述围墙状的隔壁部围成的区域而配置的第二保护层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||