| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，具有至少一个半导体元件，至少一个与所述半导体元件热连接的散热板，和一个覆盖与密封所述半导体器件和所述散热板的模制树脂，其中散热板的外主表面和邻接外主表面的至少部分侧表面从模制树脂暴露。 | ||
| 申请公布号 | CN1815719A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200510137357.5 | 申请日期 | 2005.11.18 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 中泽秀作;尾上勉;水野裕朗;那须英久 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：至少一个半导体元件，至少一个与半导体元件热连接的散热板，和覆盖与密封半导体器件和散热板的模制树脂；其中散热板的外主表面和邻接外主表面的至少部分侧表面从模制树脂暴露。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||