发明名称 |
层叠电子器件 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种层叠电子器件,减少引出电极数并实现高ESR化,增强对电子器件基体的端子电极的密合性,而且能够防止内部电极和虚拟电极之间的短路故障。电子器件基体的电极层包括:内部电极、引出电极和虚拟电极。引出电极的一端与同层的内部电极相连接,另一端导出到电子器件基体(1)的侧面并与上述端子电极相连接。其他引出电极也是一样。虚拟电极与同层的内部电极和引出电极隔开间隔而配置,一端导出到电子器件基体的侧面并与端子电极相连接,从与同层的内部电极的关系来看成为同极。其他虚拟电极也是一样。 |
申请公布号 |
CN1815643A |
申请公布日期 |
2006.08.09 |
申请号 |
CN200610006745.4 |
申请日期 |
2006.01.27 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
山根伦纪;风间一郎 |
分类号 |
H01G4/005(2006.01);H01G4/232(2006.01);H01G4/30(2006.01);H01G4/12(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/005(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
胡建新 |
主权项 |
1、一种层叠电子器件,包括电子器件基体和设置在电子器件基体的侧面的端子电极,其特征在于:上述电子器件基体具有夹着陶瓷层而层叠的多个电极层,上述电极层包含内部电极、引出电极和虚拟电极;上述引出电极的一端与同层的内部电极相连接,另一端导出到电子器件基体的侧面并与上述端子电极相连接;上述虚拟电极与同层的内部电极和引出电极隔开间隔而配置,一端导出到电子器件基体的侧面并与上述端子电极相连接,从与同层的内部电极的关系来看成为同极。 |
地址 |
日本东京都 |