| 发明名称 | 导线架料带改进结构 | ||
| 摘要 | 一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，是将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等；因此，可使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2805092Y | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200520019306.8 | 申请日期 | 2005.05.11 |
| 申请人 | 慧高精密工业股份有限公司 | 发明人 | 吴俊奇 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1、一种导线架料带改进结构，其特征在于：将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于该芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及这些导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||