发明名称 半控型硅控整流系统及其方法
摘要 本发明涉及一种半控型硅控整流系统及其方法,该系统包括一第一检测单元,一硅控整流单元,一直流总线,一第二检测单元及一控制单元,通过第一检测单元检测其输入端的三相交流电源的零交越点,与第二检测单元检测直流总线的电压,以及通过控制单元以软件控制硅控整流单元以达到软启动的功效。
申请公布号 CN1815868A 申请公布日期 2006.08.09
申请号 CN200510007026.X 申请日期 2005.01.31
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 戴垂旻;陈正德
分类号 H02M7/12(2006.01);G05F1/10(2006.01) 主分类号 H02M7/12(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 张龙哺;郑特强
主权项 1.一种半控型硅控整流系统,其特征在于包含有:一第一检测单元,具有用以接收一三相交流电的一第一输入端口,而该第一检测单元检测输入至该第一输入端口的该三相交流电的一零交越点;一硅控整流单元,具有一第二输入端口,接收该三相交流电,并将该三相交流电整流成直流电后输出;一直流总线,连接该硅控整流单元,包括有一充电电容,接收该硅控整流单元的输出直流电,且转换成电压储存于该充电电容;一第二检测单元,连接该直流总线,检测该直流总线的该充电电容的电压;及一控制单元,接收该第一检测单元与该第二检测单元的输出,且根据该第一检测单元与该第二检测单元的输出结果,决定是否发出一触发信号至该硅控整流单元,以导通该硅控整流单元,使该第二输入端口的三相交流电流通。
地址 台湾省桃园县
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