| 发明名称 | 电子部件安装基板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种电子部件对绝缘基板的固定强度高的电子部件安装基板。其中，在电极(31A)的侧端面(31A1)与导电图形(11A)的连接部(11A1)的前端部之间空有间隔(L2)，电极(31B)的侧端面(31B1)与导电图形(11B)的连接部(11B1)的前端部之间空有间隔(L3)，将电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而与导电图形(11A、11B)连接。如此，在电子部件(30)上作用剥离力时，剥离力不直接传递给导电图形(11A、11B)，导电图形(11A、11B)很难被剥离。另外，电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而被牢固地固定到绝缘基板的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1816250A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200610006749.2 | 申请日期 | 2006.01.27 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 斋藤充 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1、电子部件安装基板，在绝缘基板的表面形成有具有导电性金属粉及粘合剂树脂的导电图形，安装于所述绝缘基板上的电子部件与所述导电图形导通，其特征在于，在所述绝缘基板的表面设置有导电性粘接剂层，其具有导电性填料和粘合剂树脂且导电性填料的密度比所述导电图形低，此导电性粘接剂层在所述绝缘基板的表面上、不使所述导电图形插入地形成，且与所述导电图形导通；所述电子部件被设置在所述导电性粘接剂层上，所述电子部件与所述绝缘基板通过所述导电性粘接剂层而被固定。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||