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发明名称 method for fabricating stacked chip package
摘要
申请公布号 KR100608348(B1) 申请公布日期 2006.08.09
申请号 KR20020040341 申请日期 2002.07.11
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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